这几年来台积电、三星、Intel等半导体巨头宣布扩产，这几家投入了数千亿美元新建工厂，然而芯片产能提升还要依赖生产设备的增长。

据财联社消息，半导体设备材料公司ASM在其新加坡工厂的开幕式上宣布，将继续在该工厂兴建第二座制造车间，预计将于2023年初投产。

扩建完成后，将使得ASM在新加坡的产能提升到原来的3倍，同时全球产能也将倍增。

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